隨著PS5和Xbox Series X|S進入第五個年頭，關于索尼PS6和微軟次世代Xbox的硬件傳聞愈演愈烈。最新消息顯示，代號"Magnus"的AMD Zen 6芯片或將搭載于這兩款新主機，其架構設計細節(jié)近日由知名爆料人Moore's Law is Dead披露。
根據(jù)爆料信息，這款芯片采用了創(chuàng)新的模塊化設計：
CPU配置：包含11個核心，其中3個為標準Zen 6核心，8個為Zen 6 C核心(具體特性尚未明確)
GPU規(guī)格：配備264平方毫米的獨立圖形核心
SoC架構：144平方毫米的系統(tǒng)級芯片通過橋接芯片與圖形核心互聯(lián)
內存帶寬：384位內存總線設計，超越現(xiàn)款Xbox Series X的320位配置
計算性能：整合GPU與SoC的APU總計包含80個計算單元
值得注意的是，業(yè)內對這款芯片的歸屬存在分歧。另一位爆料人Kepler提出異議，認為該芯片更可能是微軟下一代Xbox的定制方案，其依據(jù)在于PlayStation傳統(tǒng)上采用莎士比亞戲劇人物作為芯片代號。
這一爆料或印證了微軟與AMD此前宣布的深度合作計劃。雙方曾表示將共同開發(fā)定制芯片解決方案，而"Magnus"可能就是該合作的首個成果。隨著新一代主機研發(fā)進程推進，更多硬件細節(jié)有望陸續(xù)曝光。
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