小米科技有限責(zé)任公司在自研芯片領(lǐng)域再傳新動(dòng)向，企查查數(shù)據(jù)顯示，小米已申請(qǐng)注冊(cè)了一系列與“XRING”相關(guān)的商標(biāo)，包括“XRING O2”、“XRING T1”、“XRING O”以及“XRING T”，這些商標(biāo)均屬于科學(xué)儀器類別，目前正等待實(shí)質(zhì)審查。
這一舉動(dòng)被視為小米在自研芯片道路上邁出的又一重要步伐。此前，小米已經(jīng)成功推出了自研手機(jī)SoC芯片——玄戒系列，其中玄戒O1和玄戒T1在發(fā)布時(shí)便引起了廣泛關(guān)注。雷軍曾表示，小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋果，致力于打造高端旗艦處理器，采用最先進(jìn)的工藝制程，實(shí)現(xiàn)第一梯隊(duì)的性能表現(xiàn)。玄戒O1作為3nm芯片，其在中國大陸市場的領(lǐng)先地位以及驚艷世界的性能表現(xiàn)，無疑為小米自研芯片之路奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
隨著“XRING”系列新商標(biāo)的曝光，小米自研芯片的進(jìn)程顯然正在加速。未來，小米有望在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片的自主研發(fā)，進(jìn)一步提升其產(chǎn)品競爭力。據(jù)透露，小米在自研汽車芯片等方面也有所布局，這或?qū)樾∶自谥悄芷囶I(lǐng)域的發(fā)展注入新的動(dòng)力。
值得一提的是，小米對(duì)于技術(shù)研發(fā)的投入一直不遺余力。雷軍曾宣布，未來五年(2026-2030年)，小米將投入預(yù)計(jì)2000億元用于研發(fā)，這無疑將為小米在自研芯片等前沿科技領(lǐng)域的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。隨著小米自研芯片進(jìn)程的不斷推進(jìn)，我們有理由相信，小米將在未來帶來更多令人驚艷的產(chǎn)品和創(chuàng)新。
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