據(jù)知情人士向媒體透露，OpenAI正攜手博通和臺(tái)積電，共同研發(fā)其首款內(nèi)部定制芯片，以強(qiáng)化其人工智能系統(tǒng)的性能。這一舉措標(biāo)志著OpenAI在追求技術(shù)自主性和算力多元化的道路上邁出了重要一步。

　　據(jù)了解，OpenAI一直在探索各種途徑，旨在實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)的多樣化并降低成本。消息人士指出，公司計(jì)劃在采用英偉達(dá)芯片的同時(shí)，也引入AMD芯片，以滿足其日益增長(zhǎng)的算力需求。這一策略體現(xiàn)了OpenAI在應(yīng)對(duì)算力挑戰(zhàn)時(shí)的靈活性和前瞻性。

　　此前，OpenAI曾考慮自建芯片代工廠，但出于成本和時(shí)間的雙重考量，最終決定放棄這一計(jì)劃。轉(zhuǎn)而專注于內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)，即“in-house”芯片的研發(fā)。這種內(nèi)部定制芯片的做法，在蘋果等科技巨頭中已屢見(jiàn)不鮮，旨在通過(guò)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)性能提升、功耗優(yōu)化和成本降低。

　　“In-house”芯片的研發(fā)并非易事，需要巨額的資金投入和技術(shù)積累。然而，OpenAI對(duì)此充滿信心。據(jù)悉，公司已組建了一支由約20名頂尖工程師組成的芯片團(tuán)隊(duì)，由曾在谷歌負(fù)責(zé)構(gòu)建張量處理單元(TPU)的Thomas Norrie和Richard Ho等領(lǐng)軍人物領(lǐng)導(dǎo)。

　　在合作伙伴方面，OpenAI已與博通展開(kāi)了數(shù)月的緊密合作，共同研發(fā)專注于推理的AI芯片。盡管當(dāng)前訓(xùn)練芯片的需求依然旺盛，但分析師預(yù)測(cè)，隨著AI應(yīng)用的廣泛部署，推理芯片的需求將逐漸超越訓(xùn)練芯片。博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累，已與谷歌、Meta等科技巨頭建立了廣泛的合作關(guān)系，其營(yíng)收也因此大幅攀升。

　　此外，OpenAI還通過(guò)博通與臺(tái)積電確定了制造能力，計(jì)劃在2026年推出其首款定制芯片。然而，消息人士也坦言，這一時(shí)間表可能會(huì)根據(jù)研發(fā)進(jìn)展進(jìn)行調(diào)整。同時(shí)，OpenAI仍在考慮是否開(kāi)發(fā)或收購(gòu)更多的芯片設(shè)計(jì)元素，并可能引入更多的合作伙伴，以加速其芯片研發(fā)進(jìn)程。

　　在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，英偉達(dá)的GPU目前占據(jù)了超80%的市場(chǎng)份額。然而，供不應(yīng)求和較高成本已促使微軟、Meta等主要客戶開(kāi)始尋求替代方案。OpenAI也計(jì)劃通過(guò)微軟的Azure云服務(wù)使用AMD芯片，以進(jìn)一步降低算力成本并提升性能。