去年九月，臺積電在美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠一期工廠傳出了使用4nm工藝(N4P)進行試產(chǎn)的消息。令人欣喜的是，其良品率與中國臺灣工廠相仿，顯示出良好的發(fā)展勢頭。緊接著，有報道透露，F(xiàn)ab 21晶圓廠已開始小規(guī)模生產(chǎn)A16 Bionic芯片。
近期，臺積電逐步提升Fab 21晶圓廠的產(chǎn)量。目前，該廠已經(jīng)開始生產(chǎn)用于Ryzen 9000系列處理器的小芯片以及蘋果Apple Watch的S9芯片。加上之前的A16 Bionic芯片，F(xiàn)ab 21晶圓廠至少生產(chǎn)了三種芯片，均采用N4或N4P工藝制造。
Fab 21項目的一期工程初期投資高達120億美元，選用了4/5nm工藝的生產(chǎn)線，并按計劃于2025年上半年投產(chǎn)。二期工程原計劃采用3nm工藝的生產(chǎn)線，后調(diào)整至2nm工藝，預(yù)計于2028年投產(chǎn)。前兩期工程的總產(chǎn)能預(yù)計為每月5萬片晶圓。新增的三期工程將采用2nm或更先進的制程技術(shù)，預(yù)計在2030年之前投產(chǎn)。
據(jù)悉，F(xiàn)ab 21項目一期工程的1A階段所有工具已安裝并用于制造芯片，月產(chǎn)能為1萬片晶圓，但1B階段“面臨工具瓶頸”。這并不一定意味著會延期，因為部分設(shè)備可能提前安裝，而其他設(shè)備可能延遲安裝，這可能會對月產(chǎn)能產(chǎn)生一定影響。據(jù)了解，1B階段的月產(chǎn)能為1.4萬片晶圓。
目前，F(xiàn)ab 21晶圓廠面臨的最大問題是人手不足。盡管目標(biāo)是優(yōu)先本地招聘，但臺積電從中國臺灣調(diào)派了數(shù)百人前來支援。
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