知名科技博主Majin Bu近日披露了iPhone 17 Pro工程機(jī)的實(shí)體SIM卡槽設(shè)計(jì)，證實(shí)該機(jī)型仍延續(xù)傳統(tǒng)物理卡槽方案，相關(guān)話(huà)題迅速登上社交平臺(tái)熱搜。與此同時(shí)，數(shù)碼博主定焦數(shù)碼補(bǔ)充爆料稱(chēng)，除Air版本外，iPhone 17全系都將保留實(shí)體SIM卡設(shè)計(jì)。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，iPhone 17 Air的生產(chǎn)線(xiàn)已于七月啟動(dòng)組裝流程，其中包含專(zhuān)供中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)行版本。這意味著蘋(píng)果將首次在中國(guó)大陸推行eSIM機(jī)型，標(biāo)志著國(guó)行iPhone正式進(jìn)入無(wú)卡化時(shí)代。與傳統(tǒng)SIM卡相比，eSIM技術(shù)直接將通信模塊集成至設(shè)備主板，通過(guò)云端配置實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)接入，既能優(yōu)化內(nèi)部空間利用率，又能提升用戶(hù)切換運(yùn)營(yíng)商服務(wù)的便捷性。
作為蘋(píng)果產(chǎn)品線(xiàn)調(diào)整后的新成員，iPhone 17 Air將以5.5mm左右的機(jī)身厚度刷新品牌最薄記錄。受限于超薄設(shè)計(jì)，其電池容量將控制在3000mAh以?xún)?nèi)。為彌補(bǔ)續(xù)航短板，蘋(píng)果將搭載自主研發(fā)的C1基帶芯片，該芯片雖在能耗表現(xiàn)上優(yōu)于高通方案，但暫不支持5G毫米波頻段。這款劃時(shí)代產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于今年9月正式發(fā)布。
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