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Intel新一代移動(dòng)顯卡Arc B770曝光

2025-09-18 01:11:18 標(biāo)簽：Intel

　　近日，Intel新一代獨(dú)立顯卡Arc B770的相關(guān)信息持續(xù)引發(fā)業(yè)界關(guān)注。這款基于BMG-G31核心的GPU產(chǎn)品有望成為Battlemage架構(gòu)首款登陸移動(dòng)平臺(tái)的顯卡型號(hào)。

　　據(jù)供應(yīng)鏈消息顯示，BMG-G31核心已出現(xiàn)在NBD發(fā)貨清單中，并可能被微軟Surface 7系列筆記本采用。雖然Intel尚未正式發(fā)布該芯片，但其存在已通過(guò)Compute Runtime等多項(xiàng)數(shù)據(jù)獲得佐證。從產(chǎn)品定位來(lái)看，Arc B770很可能是現(xiàn)款A(yù)rc A770的迭代升級(jí)版本。

　　技術(shù)規(guī)格方面，Arc B770將搭載32個(gè)Xe2核心，配備16GB GDDR6顯存和256位內(nèi)存總線(xiàn)。相比采用BMG-G21芯片的Arc B580/B570，新芯片在保持相近尺寸的同時(shí)增加了更多著色器單元。性能表現(xiàn)上，預(yù)計(jì)將明顯超越前代產(chǎn)品，有望對(duì)標(biāo)英偉達(dá)RTX 5060 Ti和AMD RX 9060 XT等競(jìng)品。

　　值得注意的是，Surface系列近年多采用驍龍X系列或Lunar Lake處理器，鮮少搭載獨(dú)立顯卡。若Arc B770最終應(yīng)用于Surface 7，不僅意味著B(niǎo)attlemage架構(gòu)首次進(jìn)入輕薄本市場(chǎng)，也將成為目前性能最強(qiáng)的移動(dòng)版Xe2顯卡。不過(guò)，這一配置方案目前仍存在不確定性。

　　隨著Intel加速布局移動(dòng)GPU市場(chǎng)，Arc B770能否在英偉達(dá)主導(dǎo)的游戲本領(lǐng)域打開(kāi)局面，仍需等待實(shí)際產(chǎn)品發(fā)布后的市場(chǎng)檢驗(yàn)。

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